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랩톱 업계에서 큰 성공을 거두는 방법

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 근무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

รถกระเช้าขนาดใหญ่ vs ขนาดเล็ก อะไรเหมาะกับคุณ

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รถกระเช้าขนาดใหญ่ vs ขนาดเล็ก: อะไรเหมาะกับคุณ? บทนำ ในโลกของการก่อสร้างและการซ่อมบำรุง มีเครื่องมือหลายประเภทที่ช่วยให้การทำงานมีประสิทธิภาพมากขึ้น หนึ่งในเครื่องมือที่สำคัญคือ รถกระเช้า

그래픽카드 예산에 대한 책임? 돈을 쓰는 최고의 12가지 방법

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<p>반도체 제조역량 확장은 중국에는 중요한 우선 과제다. 중국 반도체 업체들의 생산량이 자국 내 수요의 약 14%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특별히 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 테블릿과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상태이다.</p>